वेफर हैंडलिंग रोबोट के लिए उच्च-शुद्धता एल्यूमिना सिरेमिक एंड इफेक्टर

सेंट सेरा का एल्यूमिना सिरेमिक एंड इफ़ेक्टर उन्नत 5-एक्सिस सीएनसी ग्राइंडिंग उपकरण का उपयोग करके 99.8% उच्च-शुद्धता वाले Al₂O₃ से सटीक रूप से मशीनीकृत किया जाता है। हमारी विनिर्माण क्षमताओं में सटीक ग्राइंडिंग मशीनें और सीएनसी मशीनिंग सेंटर शामिल हैं, जो उच्च परिशुद्धता के साथ जटिल ज्यामितियों को संभव बनाते हैं। एंड इफ़ेक्टर में एक पतला प्रोफ़ाइल (1.5 मिमी जितना पतला) होता है, जिसमें वेफर को आसानी से डालने के लिए एक टेपर्ड लीडिंग एज होता है। यह सामग्री उच्च कठोरता (यंग्स मॉड्यूलस 380 GPa), उत्कृष्ट घिसाव प्रतिरोध और 800°C तक ऊष्मीय स्थिरता प्रदान करती है। प्रत्येक इकाई को 0.003 मिमी की समतलता, 0.002 मिमी की समानांतरता और Ra0.1 की सतह फिनिश प्राप्त करने के लिए सटीक रूप से ग्राइंड किया जाता है, जो सेमीकंडक्टर एफएबी वातावरण में लगातार वेफर संपर्क और कण-मुक्त संचालन सुनिश्चित करता है। यह 150 मिमी से 450 मिमी तक की लंबाई में, कस्टम टिप ज्यामितियों (एज ग्रिप, बर्नौली, फ्लैट) और OEM रोबोटों में फिट होने के लिए माउंटिंग फ्लैंज के साथ उपलब्ध है। सतह की फिनिशिंग के विकल्पों में लैप्ड, पॉलिश या ईएसडी डिसिपेटिव कोटिंग (10⁶–10⁹ Ω/sq) शामिल हैं।

विनिर्देश (99.8% एल्युमिनियम पर आधारित)₂O₃(और सेंट सेरा की विनिर्माण क्षमताएं):

आवेदन:

• • निर्वात और वायुमंडलीय रोबोटों में वेफर स्थानांतरण
• · 200 मिमी/300 मिमी वेफर्स के लिए FAB ऑटोमेशन एंड इफेक्टर्स
• • पतले वेफर को संभालना (ESD विकल्प के साथ)

विनिर्माण क्षमताएँ:
हमारी सटीक ग्राइंडिंग मशीनें और सीएनसी मशीनिंग सेंटर जटिल सिरेमिक घटकों के उत्पादन को संभव बनाते हैं:

• • अधिकतम मशीनिंग लंबाई: 1500 मिमी
• • अधिकतम बाहरी व्यास: 600 मिमी
• · न्यूनतम आंतरिक व्यास: 0.2 मिमी
• • अधिकतम मोटाई: 100 मिमी

गुणवत्ता नियंत्रण:
CMM द्वारा सत्यापित, इसकी सीधीपन 0.005 मिमी, लंबवतता 0.005 मिमी, गोलाई 0.002 मिमी, समानांतरता 0.002 मिमी और संकेंद्रण 0.01 मिमी है। प्रत्येक इकाई को अल्ट्रासोनिक रूप से साफ किया जाता है और क्लास 100 क्लीनरूम में पैक किया जाता है।