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टेफ्लॉन लेपित सिरेमिक एंड इफेक्टर – संवेदनशील वेफर को संभालने के लिए नॉन-स्टिक सतह

टेफ्लॉन लेपित सिरेमिक एंड इफेक्टर – संवेदनशील वेफर को संभालने के लिए नॉन-स्टिक सतह

संक्षिप्त वर्णन:

सेंट सेरा का टेफ्लॉन (पीटीएफई) लेपित सिरेमिक एंड इफ़ेक्टर उच्च-शक्ति वाले एल्यूमिना सब्सट्रेट को एक समान, कम घर्षण वाले पीटीएफई कोटिंग (मोटाई 15–30 μm) के साथ जोड़ता है। यह कोटिंग घर्षण का अत्यंत निम्न गुणांक (≤0.1), उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिरोध और नॉन-स्टिक गुण प्रदान करती है, जिससे वेफर का चिपकना रोका जा सकता है और पीछे की ओर संदूषण नहीं होता है। अंतर्निहित सिरेमिक सब्सट्रेट (99.8% Al₂O₃) उच्च फ्लेक्सुरल शक्ति (361–1000 MPa), घिसाव प्रतिरोध और 260°C (कोटिंग सीमा) तक ऊष्मीय स्थिरता प्रदान करता है। यह एंड इफ़ेक्टर नाजुक, पतले या चिपचिपे वेफर्स (जैसे, फोटोरेसिस्ट कोटिंग या रासायनिक प्रक्रियाओं के बाद) को संभालने के लिए आदर्श है।


उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

सेंट सेरा का टेफ्लॉन (पीटीएफई) लेपित सिरेमिक एंड इफ़ेक्टर उच्च-शक्ति वाले एल्यूमिना सब्सट्रेट को एक समान, कम घर्षण वाले पीटीएफई कोटिंग (मोटाई 15–30 μm) के साथ जोड़ता है। यह कोटिंग घर्षण का अत्यंत निम्न गुणांक (≤0.1), उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिरोध और नॉन-स्टिक गुण प्रदान करती है, जिससे वेफर का चिपकना रोका जा सकता है और पीछे की ओर संदूषण नहीं होता है। अंतर्निहित सिरेमिक सब्सट्रेट (99.8% Al₂O₃) उच्च फ्लेक्सुरल शक्ति (361–1000 MPa), घिसाव प्रतिरोध और 260°C (कोटिंग सीमा) तक ऊष्मीय स्थिरता प्रदान करता है। यह एंड इफ़ेक्टर नाजुक, पतले या चिपचिपे वेफर्स (जैसे, फोटोरेसिस्ट कोटिंग या रासायनिक प्रक्रियाओं के बाद) को संभालने के लिए आदर्श है।

 

विशेष विवरण (99.8% Al₂O₃ सबस्ट्रेट पर आधारित, जिस पर PTFE कोटिंग है):

संपत्ति कीमत
आधार सामग्री 99.8% एल्यूमिना (हाथी दांत)
लेपित सामग्री पीटीएफई (टेफ्लॉन)
कोटिंग की मोटाई 15–30 माइक्रोमीटर
घर्षण गुणांक (लेपित) ≤0.1
सब्सट्रेट फ्लेक्सुरल स्ट्रेंथ (Al₂O₃) 361 एमपीए
सब्सट्रेट की कठोरता (Al₂O₃) 16 जीपीए
सब्सट्रेट घनत्व 3.93 ग्राम/सेमी³
अधिकतम परिचालन तापमान (कोटिंग सीमा) 260° सेल्सियस
सतह की खुरदरापन (लेपित करने से पहले) Ra ≤0.4 μm
परावैद्युत सामर्थ्य (सब्सट्रेट) 15×10⁶ V/m

नोट: पीटीएफई कोटिंग अधिकतम तापमान को 260°C तक सीमित करती है; इससे अधिक तापमान वाले अनुप्रयोगों के लिए, बिना कोटिंग वाली सिरेमिक या अन्य कोटिंग्स पर विचार करें।

 

आवेदन:

  • फोटोरेसिस्ट कोटिंग के बाद वेफर्स को संभालना (चिपचिपी सतहें)
  • • पतली या नाजुक वेफर्स का स्थानांतरण (चिपकने से रोकता है)
  • · सेमीकंडक्टर निरीक्षण और मापन उपकरण
  • • क्लीनरूम स्वचालन जहां कण संदूषण को कम से कम किया जाना चाहिए

 

विनिर्माण प्रक्रिया:

सिरेमिक सब्सट्रेट को सिंटर्ड और प्रेसिजन ग्राउंड किया जाता है → सतह को खुरदरा बनाया जाता है (प्लाज्मा एचिंग या ग्रिट ब्लास्टिंग द्वारा) → पीटीएफई स्प्रे कोटिंग की जाती है → 380°C पर हीट क्योरिंग की जाती है → अंतिम निरीक्षण किया जाता है। प्रत्येक एंड इफेक्टर की कोटिंग की मोटाई (एडी करंट), आसंजन (क्रॉस-कट टेस्ट ASTM D3359) और घर्षण गुणांक की जाँच की जाती है।

 

गुणवत्ता नियंत्रण:

पिनहोल या बुलबुले के लिए 100% दृश्य निरीक्षण; कोटिंग की मोटाई में ±5 μm की एकरूपता; प्रमाणित कूपन पर 90° बेंड टेस्ट के बाद कोई परत उखड़ने की समस्या नहीं। OEM सहनशीलता के अनुसार आयामी जाँच (लंबाई ±0.05 mm, समतलता ≤0.1 mm)।

 

बिना कोटिंग वाले या अन्य कोटिंग्स की तुलना में इसके फायदे:

  • • नॉन-स्टिक सतह वेफर के चिपकने और टूटने से बचाती है।
  • · सिरेमिक कोटिंग्स में सबसे कम घर्षण गुणांक
  • • उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिरोध (अम्ल, क्षार, विलायक)
  • • पदार्थ स्थानांतरण को रोककर कणों के निर्माण को कम करता है

 

सीमाएँ (सामग्री विचलन पर टिप्पणियाँ):

PTFE कोटिंग प्रदान की गई सामग्री गुण तालिकाओं (Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄, BeO) से प्राप्त नहीं की गई है। सब्सट्रेट के गुण आपूर्ति की गई डेटाशीट (99.8% Al₂O₃) का सख्ती से पालन करते हैं। कोटिंग के गुण उद्योग-मानक PTFE विनिर्देशों पर आधारित हैं, क्योंकि कोई कोटिंग डेटा प्रदान नहीं किया गया था। 260°C से अधिक तापमान वाले अनुप्रयोगों के लिए, बिना कोटिंग वाले सिरेमिक एंड इफ़ेक्टर की अनुशंसा की जाती है।*

 

अनुकूलन:

150–1500 मिमी लंबाई में उपलब्ध, टिप के आकार (एज ग्रिप, बर्नौली, फ्लैट), OEM ड्राइंग के अनुसार माउंटिंग फ्लेंज पैटर्न। आंशिक कोटिंग (केवल संपर्क क्षेत्र) या पूर्ण कवरेज वैकल्पिक।

 

आसंजन और घर्षण परीक्षण के लिए एक नमूना मंगवाएं।


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